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1. 設備成本較高。激光焊錫需要使用激光發生器、光纖傳送系統等設備,初期投資和運行成本均較高。

2. 生產效率較低。與其他焊接方法相比,激光焊錫的焊接速度較慢,生產效率相對較低,這限制了其在大批量生產中的應用。

3. 要求高操作技能。激光焊錫需要焊工具有較高的技能,熟練掌握相關參數設定和控制,否則易造成焊錫質量問題,這也增加了企業培訓和生產成本。

綜上,錫膏激光焊錫是一種高精度、快速響應、環保的焊接技術,特別適用于高集成電路板的生產,但也存在設備成本高、生產效率較低及要求高操作技能等缺點,需要權衡各自應用場景來選擇最佳的焊接方法。