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    錫膏激光焊錫的主要優點有哪些?
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    1. 高精度。激光焊錫可以實現高精度的錫膏加熱,熔化范圍可控,可滿足微小焊點和高密度焊點布局的要求,非常適合高集成度電路板的焊接。

    2. 快速響應。激光焊錫加熱時間短,典型在50-200毫秒,可以實現快速而精確的加熱,這有助于提高生產效率和焊錫質量。

    3. 低熱輸入。激光焊錫熱影響區較小,僅局限在錫膏和焊點附近,這可以最大限度減少熱損傷,特別適用于敏感元件的焊接。

    4. 環保無污染。激光焊錫過程中不產生任何有害氣體,綠色無污染,這有利于工作環境的改善和焊錫產品的質量保證。


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