| 錫膏激光焊錫應(yīng)用領(lǐng)域 |
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錫膏激光焊錫一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。 由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點膠設(shè)備可以精確的控制微小點錫量，錫膏不容易飛濺，達(dá)到良好的焊接效果。基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路，因此可采用在半導(dǎo)體激光器內(nèi)置功率閉環(huán)反饋控制系統(tǒng)來保解決錫膏受熱不均勻的問題。
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